2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业规模分析及竞争对手调研报告

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【全新修订】：2024年10月

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集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的终应用。

在市场规模方面。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。2022年中国集成电路设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。

在进出口方面，根据海关统计2021年，我国集成电路进出口总额为38042.07亿元，2022年下降0.05%至38020.47亿元。2023年1-7月，我国集成电路进出口总额继续下滑，共实现进出口总额18437.71亿元，同比下降14.92%。

在政策支持方面，2023年3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2023年8月，工业和信息化部等部门编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。

中赢信合研究网发布的《2024-2030年中国集成电路（IC）制造行业规模分析及竞争对手调研报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，后重点分析了行业的投资及发展趋势。

章　IC行业介绍

1.1　IC相关组成部分

1.1.1　存储器

1.1.2　逻辑电路

1.1.3　微处理器

1.1.4　模拟电路

1.2　IC制造工艺

1.2.1　热处理工艺

1.2.2　光刻工艺

1.2.3　刻蚀工艺

1.2.4　离子注入工艺

1.2.5　薄膜沉积工艺

1.2.6　清洗

1.3　IC制造相关链结构

1.3.1　上游设计环节

1.3.2　中游制造环节

1.3.3　下游封测环节

1.4　IC相关制造模式

1.4.1　IDM模式

1.4.2　Foundry模式

1.4.3　Chip less模式

第二章　2022-2024年全球IC制造行业运行情况

2.1　全球IC制造业发展综述

2.1.1　IC制造市场运行现状

2.1.2　全球IC制造竞争格局

2.1.3　全球IC制造工艺发展

2.1.4　全球IC制造企业发展

2.1.5　IC制造部件发展态势

2.2　全球IC制造业技术专利分析

2.2.1　全球IC专利技术周期

2.2.2　全球IC专利申请授权

2.2.3　全球IC专利法律状态

2.2.4　全球IC专利市场价值

2.2.5　全球IC专利技术类型

2.2.6　全球IC专利技术构成

2.2.7　全球IC专利技术焦点

2.2.8　全球IC专利竞争情况

2.3　全球集成电路产业区域发展状况

2.3.1　美国

2.3.2　韩国

2.3.3　日本

2.3.4　欧洲

第三章　2022-2024年中国IC制造发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　国际宏观经济

3.1.2　国内宏观经济

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　宏观经济展望

3.2　社会环境

3.2.1　人口结构分析

3.2.2　居民收入水平

3.2.3　居民消费水平

3.3　投资环境

3.3.1　固定资产投资

3.3.2　社会融资规模

3.3.3　财政收支安排

3.3.4　地方投资计划

第四章　2022-2024年中国IC制造政策环境分析

4.1　国家政策解读

4.1.1　质量强国建设纲要

4.1.2　扩大内需战略规划纲要

4.1.3　新产业标准化领航工程

4.1.4　中国制造行业发展目标

4.1.5　企业税收优惠政策要求

4.2　IC行业相关标准分析

4.2.1　IC标准组织

4.2.2　IC国家标准

4.2.3　行业IC标准

4.2.4　团体IC标准

4.2.5　IC标准现状

4.3　“十四五”IC产业政策

4.3.1　注重工艺制造人才的引进

4.3.2　半导体投资不宜盲目跟风

4.3.3　加大关键设备国产化支持

第五章　2022-2024年中国IC制造行业运行情况

5.1　中国IC制造业整体发展概况

5.1.1　IC制造业产业背景

5.1.2　IC制造业发展规律

5.1.3　IC制造业相关特点

5.1.4　IC制造业发展逻辑

5.2　中国IC制造业发展现状分析

5.2.1　IC制造各环节设备

5.2.2　IC制造业发展现状

5.2.3　IC制造业销售规模

5.2.4　IC制造业市场占比

5.2.5　IC制造业行业壁垒

5.2.6　IC制造业发展机遇

5.3　台湾IC制造行业运行分析

5.3.1　台湾IC制造发展历程

5.3.2　台湾IC制造产业份额

5.3.3　台湾IC制造出口情况

5.3.4　台湾重点IC制造公司

5.3.5　台湾IC产值未来预测

5.4　2022-2024年全国集成电路产量分析

5.4.1　2022-2024年全国集成电路产量趋势

5.4.2　2023年全国集成电路产量情况

5.4.3　2024年全国集成电路产量情况

5.4.4　2024年全国集成电路产量情况

5.4.5　集成电路产量分布情况

5.5　2022-2024年中国集成电路进出口数据分析

5.5.1　进出口总量数据分析

5.5.2　主要贸易国进出口情况分析

5.5.3　主要省市进出口情况分析

5.6　IC制造业面临的问题与挑战

5.6.1　IC制造业面临问题

5.6.2　IC制造业生态问题

5.6.3　IC制造业发展挑战

5.7　IC制造业发展的对策与建议

5.7.1　IC制造业发展策略

5.7.2　IC制造业生态对策

5.7.3　IC制造业政策建议

第六章　2022-2024年IC制造产业链发展分析

6.1　IC制造产业链介绍

6.1.1　IC制造产业链整体介绍

6.1.2　上游——原料和设备

6.1.3　中游——制造和封装

6.1.4　下游——应用市场

6.2　设计市场发展现状分析

6.2.1　IC设计市场规模分析

6.2.2　IC设计公司数量变化

6.2.3　IC设计市场区域竞争

6.2.4　IC设计产品领域分布

6.2.5　IC设计设计人员需求

6.2.6　IC设计企业融资动态

6.2.7　IC设计行业发展困境

6.2.8　IC设计行业壁垒分析

6.2.9　IC设计未来发展趋势

6.3　封装市场发展现状分析

6.3.1　封装市场基本概述

6.3.2　半导体封装历程

6.3.3　半导体封装规模

6.3.4　半导体封装工艺

6.3.5　先进封装市场运行

6.3.6　封装市场发展方向

6.4　测试市场发展现状分析

6.4.1　IC测试内容

6.4.2　IC测试规模

6.4.3　IC测试厂商

6.4.4　IC测试趋势

第七章　2022-2024年IC制造相关材料市场分析

7.1　IC材料市场整体运行分析

7.1.1　全球IC材料市场发展

7.1.2　中国IC材料市场发展

7.1.3　IC材料市场经营现状

7.1.4　IC材料产业现存问题

7.1.5　IC材料市场发展目标

7.1.6　IC材料产业发展展望

7.2　硅片材料

7.2.1　硅片制造工艺

7.2.2　硅片制造方法

7.2.3　硅片材料对比

7.2.4　市场运行情况

7.2.5　硅片制造厂家

7.2.6　硅片竞争格局

7.2.7　硅片产业机遇

7.2.8　硅片产业壁垒

7.3　光刻材料

7.3.1　光刻胶发展历程

7.3.2　光刻材料的组成

7.3.3　光刻胶发展现状

7.3.4　光刻胶市场经营

7.3.5　光刻胶市场竞争

7.3.6　光刻胶企业业务

7.3.7　光刻胶投资兼并

7.3.8　光刻胶产业问题

7.3.9　光刻胶提升方面

7.3.10　光刻胶发展前景

7.4　抛光材料

7.4.1　主要抛光材料介绍

7.4.2　抛光材料产业链条

7.4.3　抛光材料行业规模

7.4.4　材料市场竞争格局

7.4.5　抛光材料国产替代

7.5　其他材料市场分析

7.5.1　掩膜版

7.5.2　溅射靶材

7.5.3　湿电子化学品

7.5.4　电子特种气体

7.6　材料市场重大工程建设

7.6.1　IC关键材料及装备自主可控工程

7.6.2　相关材料、工艺及装备验证平台

7.6.3　先进半导体材料在终端领域应用

7.7　材料市场发展对策建议

7.7.1　抓住战略发展机遇期

7.7.2　布局下一代的IC技术

7.7.3　构建产业技术创新链

第八章　2022-2024年IC制造环节设备市场分析

8.1　半导体设备

8.1.1　全球半导体设备规模

8.1.2　中国半导体设备规模

8.1.3　半导体设备国产化率

8.1.4　半导体设备政策支持

8.1.5　半导体设备市场格局

8.1.6　半导体设备行业竞争

8.1.7　半导体设备投资分析

8.1.8　半导体设备前景趋势

8.2　晶圆制造设备

8.2.1　晶圆制造设备主要类型

8.2.2　晶圆制造设备市场规模

8.2.3　晶圆制造设备企业布局

8.2.4　设备细分市场分布情况

8.2.5　晶圆制造设备占比分析

8.3　光刻机设备

8.3.1　光刻机发展历程

8.3.2　光刻机的产业链

8.3.3　光刻机市场供需

8.3.4　光刻机市场规模

8.3.5　光刻机国产趋势

8.3.6　光刻机竞争格局

8.3.7　光刻机出货情况

8.3.8　光刻机技术趋势

8.4　刻蚀机设备

8.4.1　刻蚀机的主要分类

8.4.2　刻蚀机的市场规模

8.4.3　刻蚀机市场竞争

8.4.4　刻蚀机国产化率

8.4.5　刻蚀机企业动态

8.4.6　刻蚀机规模预测

8.5　硅片制造设备

8.5.1　制造设备简介

8.5.2　主要设备涉及

8.5.3　市场主要厂商

8.5.4　设备市场空间

8.5.5　设备市场项目

8.6　检测设备

8.6.1　检测设备主要分类

8.6.2　检测设备市场规模

8.6.3　检测设备市场格局

8.6.4　工艺检测设备分析

8.6.5　晶圆检测设备分析

8.6.6　FT测试设备分析

8.6.7　检测设备市场机遇

8.6.8　检测设备市场趋势

8.7　中国IC设备企业

8.7.1　沈阳富创精密设备股份有限公司

8.7.2　中微半导体设备（上海）股份有限公司

8.7.3　盛美半导体设备股份有限公司

8.7.4　北方华创科技集团股份有限公司

第九章　2022-2024年晶圆制造厂具体市场分析

9.1　晶圆制造厂市场运行分析

9.1.1　全球晶圆制造产能

9.1.2　晶圆产能尺寸分布

9.1.3　晶圆产能区域分布

9.1.4　晶圆制造产能增速

9.1.5　晶圆制造新建产线

9.2　晶圆代工厂市场运行分析

9.2.1　全球晶圆代工市场规模

9.2.2　全球晶圆代工市场竞争

9.2.3　全球晶圆代工企业制程

9.2.4　中国晶圆代工市场现状

9.2.5　中国晶圆代工企业分布

9.2.6　中国晶圆代工市场前景

9.3　中国晶圆厂生产线分布

9.3.1　12英寸（300mm）晶圆生产线

9.3.2　8英寸（200mm）晶圆生产线

9.3.3　6英寸及以下尺寸晶圆生产线

9.3.4　化合物半导体晶圆生产线

9.4　晶圆厂建设市场前景

9.4.1　供给端来看

9.4.2　需求端来看

第十章　2022-2024年IC制造相关技术分析

10.1　IC制造技术指标

10.1.1　集成度

10.1.2　特征尺寸

10.1.3　晶片直径

10.1.4　封装

10.2　化学机械抛光CMP

10.2.1　CMP基本概述

10.2.2　CMP国产化现状

10.2.3　CMP发展趋势

10.3　光刻技术

10.3.1　光刻技术耗时

10.3.2　光刻技术内涵

10.3.3　光刻技术工艺

10.4　刻蚀技术

10.4.1　刻蚀技术简介

10.4.2　主流刻蚀技术

10.4.3　刻蚀技术壁垒

10.5　IC技术发展趋势

10.5.1　尺寸逐渐变小

10.5.2　新技术和材料

10.5.3　新领域的运用

第十一章　2022-2024年IC制造行业建设项目分析

11.1　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目

11.1.1　项目基本情况

11.1.2　项目必要性分析

11.1.3　项目可行性分析

11.1.4　项目建设周期

11.2　士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目

11.2.1　项目基本情况

11.2.2　项目必要性分析

11.2.3　项目可行性分析

11.2.4　项目经济效益

11.3　中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

11.3.1　项目基本情况

11.3.2　项目必要性分析

11.3.3　项目可行性分析

11.3.4　项目投资概算

11.4　甬矽电子集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目

11.4.1　项目基本情况

11.4.2　项目必要性分析

11.4.3　项目可行性分析

11.4.4　项目投资概算

11.5　利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目

11.5.1　项目基本情况

11.5.2　项目必要性分析

11.5.3　项目可行性分析

11.5.4　项目投资概算

11.5.5　项目建设周期

第十二章　2022-2024年国外IC制造重点企业经营状况分析

12.1　英特尔（Intel）

12.1.1　企业发展概况

12.1.2　2023年企业经营状况分析

12.1.3　2024年企业经营状况分析

12.1.4　2024年企业经营状况分析

12.2　三星电子（Samsung Electronics）

12.2.1　企业发展概况

12.2.2　2023年企业经营状况分析

12.2.3　2024年企业经营状况分析

12.2.4　2024年企业经营状况分析

12.3　德州仪器（Texas Instruments）

12.3.1　企业发展概况

12.3.2　2023年企业经营状况分析

12.3.3　2024年企业经营状况分析

12.3.4　2024年企业经营状况分析

12.4　SK海力士（SK hynix）

12.4.1　企业发展概况

12.4.2　2023年海力士经营状况分析

12.4.3　2024年海力士经营状况分析

12.4.4　2024年海力士经营状况分析

12.5　安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）

12.5.1　企业发展概况

12.5.2　2023年企业经营状况分析

12.5.3　2024年企业经营状况分析

12.5.4　2024年企业经营状况分析

第十三章　2021-2024年国内IC制造重点企业经营状况分析

13.1　台湾积体电路制造公司

13.1.1　企业发展概况

13.1.2　2023年企业经营状况分析

13.1.3　2024年企业经营状况分析

13.1.4　2024年企业经营状况分析

13.2　华润微电子有限公司

13.2.1　企业发展概况

13.2.2　经营效益分析

13.2.3　业务经营分析

13.2.4　财务状况分析

13.2.5　核心竞争力分析

13.2.6　公司发展战略

13.2.7　未来前景展望

13.3　沈阳芯源微电子设备股份有限公司

13.3.1　企业发展概况

13.3.2　经营效益分析

13.3.3　业务经营分析

13.3.4　财务状况分析

13.3.5　核心竞争力分析

13.3.6　公司发展战略

13.3.7　未来前景展望

13.4　中芯国际集成电路制造有限公司

13.4.1　企业发展概况

13.4.2　经营效益分析

13.4.3　业务经营分析

13.4.4　财务状况分析

13.4.5　核心竞争力分析

13.4.6　公司发展战略

13.4.7　未来前景展望

13.5　闻泰科技股份有限公司

13.5.1　企业发展概况

13.5.2　经营效益分析

13.5.3　业务经营分析

13.5.4　财务状况分析

13.5.5　核心竞争力分析

13.5.6　公司发展战略

13.5.7　未来前景展望

第十四章　2022-2024年IC制造业的投资市场分析

14.1　IC产业投资分析

14.1.1　IC产业投资基金

14.1.2　IC产业投资机会

14.1.3　IC产业投资问题

14.1.4　IC产业投资思考

14.2　IC投资基金介绍

14.2.1　IC投资资金来源

14.2.2　IC投资具体项目

14.2.3　IC投资基金营收

14.2.4　IC投资市场动态

14.3　IC制造投资分析

14.3.1　投资的整体市场

14.3.2　IC制造融资市场

14.3.3　IC制造投资项目

第十五章　2024-2030年IC制造行业趋势分析

15.1　IC制造业发展的目标与机遇

15.1.1　IC制造业发展目标

15.1.2　IC制造业发展趋势

15.1.3　IC制造业崛起机遇

15.1.4　IC制造业发展机遇

15.2　中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业预测分析

15.2.1　2024-2030年中国集成电路制造业影响因素分析

15.2.2　2024-2030年中国集成电路制造业销售额预测

图表目录

图表1　晶圆制造流程

图表2　氧化工艺的用途

图表3　光刻工艺流程图

图表4　光刻工艺流程简介

图表5　湿法刻蚀和干法刻蚀对比

图表6　具有多晶硅栅和铝金属化CMOS芯片刻蚀工艺

图表7　离子注入与扩散工艺比较

图表8　CVD与PVD工艺比较

图表9　化学薄膜沉积工艺过程

图表10　三种CVD工艺对比

图表11　半导体清洗的污染物种类、来源及危害

图表12　IDM模式流程图

图表13　2017-2023年全球集成电路市场规模

图表14　2023年全球排名半导体厂商收入

图表15　2024年全球IC制造企业排名

图表16　2022年全球集成电路产品细分市场规模占比情况

图表17　全球集成电路行业技术周期

图表18　2010-2023年全球集成电路行业专利申请量及授权量情况

图表19　截至2023年全球集成电路专利法律状态

图表20　截至2023年全球集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况

图表21　截至2023年全球集成电路专利类型

图表22　截至2023年全球集成电路被引用次数TOP10专利

图表23　截至2023年全球集成电路行业技术来源国分布情况

图表24　截至2023年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人

图表25　2023年全球主要国家和地区半导体企业销售额占比

图表26　2023年美国半导体企业在全球各地区半导体市场的占比

图表27　全球主要国家和地区半导体行业研发支出水平

图表28　美国半导体产业发展历程

图表29　2018-2023年国内生产总值及其增长速度

图表30　2024年GDP初步核算数据

图表31　2023年各月累计营业收入与利润总额同比增速

图表32　2023年各月累计利润率与每百元营业收入中的成本

图表33　2023年分经济类型营业收入与利润总额增速

图表34　2023年规模以上工业企业主要财务指标

图表35　2022-2024年规模以上工业增加值同比增长速度

图表36　2016-2023年中国人口数量统计情况

图表37　2016-2023年中国出生人口及出生率统计情况

图表38　2016-2023年中国城乡人口数量变化趋势图

图表39　2016-2023年中国常住人口城镇化率变化趋势图

图表40　2023年中国各年龄人口占比统计情况

图表41　2016-2023年中国65岁及以上人口数量变化趋势图

图表42　2023年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速

图表43　2024年上半年全国及分城乡居民人均可支配收入与增速

图表44　2023年居民人均消费支出及构成

图表45　2024年居民人均消费支出及构成

图表46　2023年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表47　2023年固定资产投资（不含农户）主要数据

图表48　2023年固定资产投资（不含农户）同比增速

图表49　2024年份固定资产投资（不含农户）主要数据

图表50　2013-2024年中国社会融资规模增量

图表51　《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标

图表52　全国集成电路标准化技术委员会单位名单

图表53　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）

图表54　全国集成电路标准化技术委员会单位名单（续一）

图表55　2021-2024年中国发布集成电路国家标准

图表56　2020-2022年中国发布集成电路行业标准

图表57　截至2024年全国团体标准信息平台集成电路团体标准

图表58　芯片种类多

图表59　全球主要晶圆厂制程节点技术路线

图表60　8英寸和12英寸硅片发展历史

图表61　集成电路制造设备分类

图表62　2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模

图表63　2020-2023年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总

图表64　2019-2023年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总

图表65　2021-2023年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总

图表66　美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容

图表67　以美国为核心的多边合作和出口管制措施

图表68　2016-2023年中国集成电路制造业销售额及增长率

图表69　2023年中国IC制造业市场占比情况

图表70　半导体IC制造行业壁垒分析

图表71　2015-2023年中国台湾半导体产值

图表72　2017-2023年中国台湾地区对大陆（不含香港特别行政区）集成电路进出口情况

图表73　2021-2024年中国集成电路产量趋势图

图表74　2022年全国集成电路产量数据

图表75　2022年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况

图表76　2023年全国集成电路产量数据

图表77　2023年主要省份集成电路产量占全国集成电路产量比重情况

图表78　2024年全国集成电路产量数据

图表79　2023年集成电路产量集中程度示意图

图表80　2021-2024年中国集成电路进出口总额

图表81　2021-2024年中国集成电路进出口结构

图表82　2021-2024年中国集成电路贸易逆差规模

图表83　2021-2023年中国集成电路进口区域分布

图表84　2021-2023年中国集成电路进口市场集中度（分国家）

图表85　2023年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表86　2024年主要贸易国集成电路进口市场情况

图表87　2021-2023年中国集成电路出口区域分布

图表88　2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分国家）

图表89　2023年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表90　2024年主要贸易国集成电路出口市场情况

图表91　2021-2023年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）

图表92　2023年主要省市集成电路进口情况

图表93　2024年主要省市集成电路进口情况

图表94　2021-2023年中国集成电路出口市场集中度（分省市）

图表95　2023年主要省市集成电路出口情况

图表96　2024年主要省市集成电路出口情况

图表97　集成电路产业链及部分企业

图表98　集成电路生产流程

图表99　1999-2023年中国集成电路设计销售市场规模

图表100　2017-2023年中国集成电路设计企业数量统计

图表101　2023年销售过亿元芯片设计企业区域分布

图表102　2023年销售过亿元芯片设计企业城市分布

图表103　2021-2023年芯片设计地区及主要城市增长状况

图表104　2023年芯片设计行业增长高城市TOP10

图表105　2023年芯片设计规模大城市TOP10

图表106　2023年中国集成电路产品各领域销售占比情况

图表107　2021-2023年芯片设计行业企业人数

图表108　集成电路设计业现有从业人员学历结构

图表109　集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况

图表110　集成电路封装实现的四大功能

图表111　封装外型图示

图表112　封装方式发展历程图

图表113　封装形式发展阶段细分

图表114　2018-2024年全球半导体先进封装规模及预测

图表115　半导体封装工序及特征分析

图表116　长电科技封装项目

图表117　华天科技封装技术项目

图表118　富通微电封装技术项目

图表119　Amkor封装解决方案

图表120　先进封装技术两个发展方向

图表123　集成电路测试的主要内容

图表122　2011-2022年中国IC测试市场规模

图表123　集成电路测试市场的主要厂商

图表124　IC材料演进

图表125　2021-2023年IC材料消费市场规模

图表126　2018-2023年中国IC材料市场规模

图表127　半导体硅片制造工艺简介

图表128　直拉单晶制造法

图表129　常见硅片分类方式

图表130　大尺寸硅片优势

图表131　2010-2023年全球硅片产量

图表132　2010-2023年中国硅片产量

图表133　2024年中国多晶硅进口前三国家及省份情况

图表134　2022-2024年中国直径>15.24cm的单晶硅切片出口情况

图表135　2024年中国硅片出口前三国家及省份情况

图表136　2024年直径>15.24cm的单晶硅切片出口国别/地区分布

图表137　国内头部12寸硅片制造厂家

图表138　全球12英寸半导体硅片竞争格局

图表139　半导体硅片技术参数

图表140　2023年中国半导体光刻胶行业国产化情况

图表141　中国本土光刻胶上市企业基本情况

图表142　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业净利润情况

图表143　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业毛利率情况

图表144　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业存货周转率情况

图表145　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业应收账款周转率情况

图表146　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业资产负债率情况

图表147　2017-2023年中国光刻胶行业上市企业流动比率情况

图表148　中国光刻胶产业链厂商区域分布热力图

图表149　中国光刻胶行业市场竞争格局

图表150　2022年中国光刻胶生产结构（按应用领域）

图表151　中国光刻胶行业五力竞争综合分析

图表152　2023年中国光刻胶上市公司光刻胶业务布局情况分析

图表153　2014-2024年中国光刻胶行业融资整体情况

图表154　2014-2024年中国光刻胶行业投融资单笔融资情况

图表155　截至2024年中国光刻胶行业投融资轮次情况

图表156　截至2024年中国光刻胶行业投融资区域分布

图表157　2014-2024年中国光刻胶行业投融资事件汇总（一）

图表158　2014-2024年中国光刻胶行业投融资事件汇总（二）

图表159　2014-2024年中国光刻胶行业投融资事件汇总（三）

图表160　2014-2024年中国光刻胶行业融资主体分布

图表161　2014-2024年中国光刻胶行业投资主体分布

图表162　截至2024年光刻胶行业兼并重组案例分析

图表163　光刻胶行业投融资及兼并重组总结

图表164　光刻胶行业市场发展趋势

图表165　2023-2030年中国光刻胶行业市场规模预测情况

图表166　全球CMP抛光液市场代表企业区域分布

图表167　CMP抛光材料产业链条

图表168　2015-2022年中国CMP抛光材料市场规模及增速

图表169　半导体材料/晶圆材料/抛光材料结构

图表170　中国CMP抛光液行业国产替代驱动因素

图表171　安集科技在CMP抛光液国产替代的布局

图表172　2018-2024年全球半导体掩膜版市场规模

图表173　掩股版重点企业分析

图表174　2017-2024年全球溅射靶材市场规模预测趋势图

图表175　2020-2024年中国湿电子化学品市场需求量预测趋势图

图表176　2018-2024年中国电子特种气体市场规模预测趋势图

图表177　2023年全球半导体设备销售情况

图表178　2017-2024年中国半导体设备市场规模统计预测

图表179　2016-2021国产半导体设备销售额及国产化率变化

图表180　中国半导体设备政策发展历程

图表181　截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（一）

图表182　截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（二）

图表183　截至2023年国家层面有关半导体设备的政策重点内容（三）

图表184　“十四五”规划对半导体设备产业的重点规划内容

图表185　半导体设备细分产品市场占比情况

图表186　截至2023年中国半导体设备行业区域企业分布热力图

图表187　2023年中国半导体设备行业企业竞争情况

图表188　2015-2023年中国半导体设备行业投融资事件数量及金额

图表189　2015-2023年中国半导体设备行业投融资单笔融资情况

图表190　中国半导体设备行业发展趋势

图表191　2024-2030年中国半导体设备行业市场规模预测

图表192　晶圆制造厂的典型分区

图表193　2021-2024年晶圆厂设备收入追踪

图表194　国内重点半导体前道设备企业设备应用情况

图表195　2023年晶圆制造设备细分市场分布情况

图表196　2018-2024年晶圆制造设备中先进制程占比情况

图表197　2018-2024年晶圆制造设备中300mm（12英寸）晶圆设备占比情况

图表198　光刻机产业链组成

图表199　2014-2023年中国光刻机行业供需情况

图表200　2014-2023年中国光刻机市场均价

图表201　2018-2024年全球光刻机销量预测趋势图

图表202　2023年全球光刻机TOP3市场份额占比情况

图表203　2023年全球前三光刻机厂商出货量情况

图表204　2018-2024年中国刻蚀机市场规模预测趋势图

图表205　中国刻蚀设备主要生产企业

图表206　中国半导体设备国产化率情况

图表207　中国刻蚀设备行业重点企业新动态及规划

图表208　2013-2025年全球刻蚀机市场规模预测

图表209　硅片制备主要涉及设备

图表210　国内外硅片设备主要生产厂商情况

图表211　2021-2025年硅片设备市场空间

图表212　晶升股份募集资金使用情况

图表213　2016-2023年全球半导体检测和量测设备市场规模及增速

图表214　2016-2023年中国半导体检测和量测设备市场规模及增速

图表215　全球半导体检测和量测设备行业市场格局

图表216　中国半导体检测和量测设备行业市场格局

图表217　发展历程

图表218　中微公司企业发展历程

图表219　中微公司产品类别

图表220　盛美上海及其母公司发展历程

图表221　国内主要半导体设备公司产品线比较

图表222　北方华创发展历程

图表223　北方华创三大类主营产品

图表224　2020-2025年全球晶圆产能情况

图表225　2023年全球分尺寸晶圆产能分布

图表226　2020-2025年全球晶圆分尺寸产能趋势

图表227　2023年按公司总部所在地划分晶圆产能分布

图表228　2020-2025年各国自有产能趋势（剔除6英寸及以下产能）

图表229　2021-2025年各国晶圆厂自主产能增速

图表230　2021-2025年各地区产线产能增速

图表231　2023年全球各状态晶圆产线数量分布

图表232　头部半导体晶圆厂未来主要扩增产线

图表233　2018-2024年全球晶圆代工市场规模统计预测

图表234　2018-2024年中国晶圆代工市场规模统计预测

图表235　晶圆代工市场竞争格局

图表236　2015-2023年全球主要晶圆代工企业制程量产进度

图表237　中国晶圆代工企业区域分布热力图

图表238　中国晶圆代工工厂区域分布热力图

图表239　2017-2024年中国晶圆代工行业相关政策

图表240　截至2022年中国内地城市12英寸装机产能分布

图表241　光刻技术工艺

图表242　干法刻蚀与湿法刻蚀的主要原理及占比

图表243　杭州美迪凯光电科技股份有限公司募集资金投资情况

图表244　美迪凯半导体晶圆制造及封测项目建设周期

图表245　士兰微募集资金投资情况

图表246　中芯集成募集资金投资计划

图表247　MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目投资概算

图表248　甬矽电子（宁波）股份有限公司募集资金投资情况

图表249　广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金使用情况

图表250　东城利扬芯片集成电路测试项目投资概算

图表251　东城利扬芯片集成电路测试项目建设周期

图表252　2020-2022财年英特尔综合收益表

图表253　2020-2022财年英特尔分部资料

图表254　2020-2022财年英特尔收入分地区资料

图表255　2021-2023财年英特尔综合收益表

图表256　2021-2023财年英特尔分部资料

图表257　2021-2023财年英特尔收入分地区资料

图表258　2022-2024财年英特尔综合收益表

图表259　2022-2024财年英特尔分部资料

图表260　2020-2022年三星电子综合收益表

图表261　2020-2022年三星电子分部资料

图表262　2020-2022年三星电子分地区资料

图表263　2021-2023年三星电子综合收益表

图表264　2021-2023年三星电子分部资料

图表265　2021-2023年三星电子分地区资料

图表266　2022-2024年三星电子综合收益表

图表267　2022-2024年三星电子综合收益表

图表268　2020-2022年德州仪器综合收益表

图表269　2020-2022年德州仪器分部资料

图表270　2020-2022年德州仪器收入分地区资料

图表271　2021-2023年德州仪器综合收益表

图表272　2021-2023年德州仪器分部资料

图表273　2021-2023年德州仪器收入分地区资料

图表274　2022-2024年德州仪器综合收益表

图表275　2022-2024年德州仪器分部资料

图表276　2022-2024年德州仪器收入分地区资料

图表277　2020-2022年海力士综合收益表

图表278　2020-2022年海力士分产品资料

图表279　2020-2022年海力士收入分地区资料

图表280　2021-2023年海力士综合收益表

图表281　2021-2023年海力士分产品资料

图表282　2021-2023年海力士收入分地区资料

图表283　2022-2024年海力士综合收益表

图表284　2022-2024年海力士综合收益表

图表285　2020-2022财年安森美半导体综合收益表

图表286　2020-2022财年安森美半导体分部资料

图表287　2020-2022财年安森美半导体收入分地区资料

图表288　2021-2023财年安森美半导体综合收益表

图表289　2021-2023财年安森美半导体分部资料

图表290　2021-2023财年安森美半导体收入分地区资料

图表291　2022-2024财年安森美半导体综合收益表

图表292　2022-2024财年安森美半导体分部资料

图表293　2022-2024财年安森美半导体收入分地区资料

图表294　2020-2022年台积电综合收益表

图表295　2020-2022年台积电收入分产品资料

图表296　2020-2022年台积电收入分地区资料

图表297　2021-2023年台积电综合收益表

图表298　2021-2023年台积电收入分产品资料

图表299　2021-2023年台积电收入分地区资料

图表300　2022-2024年台积电综合收益表

图表301　2022-2024年台积电收入分产品资料

图表302　2022-2024年台积电收入分地区资料

图表303　2020-2024年华润微电子有限公司总资产及净资产规模

图表304　2020-2024年华润微电子有限公司营业收入及增速

图表305　2020-2024年华润微电子有限公司净利润及增速

图表306　2023年华润微电子有限公司主营业务分行业、产品

图表307　2023年华润微电子有限公司主营业务分地区、销售模式

图表308　2022-2024年华润微电子有限公司营业收入情况

图表309　2020-2024年华润微电子有限公司营业利润及营业利润率

图表310　2020-2024年华润微电子有限公司净资产收益率

图表311　2020-2024年华润微电子有限公司短期偿债能力指标

图表312　2020-2024年华润微电子有限公司资产负债率水平

图表313　2020-2024年华润微电子有限公司运营能力指标

图表314　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模

图表315　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速

图表316　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速

图表317　2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式

图表318　2022-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况

图表319　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率

图表320　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率

图表321　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标

图表322　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平

图表323　2020-2024年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标

图表324　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模

图表325　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速

图表326　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速

图表327　2022中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品、销售模式

图表328　2022-2024年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况

图表329　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率

图表330　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率

图表331　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标

图表332　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平

图表333　2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标

图表334　2020-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模

图表335　2020-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速

图表336　2020-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速

图表337　2023年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区

图表338　2022-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入情况

图表339　2020-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率

图表340　2020-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率

图表341　2020-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标

图表342　2020-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平

图表343　2020-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标

图表344　国家集成电路大基金投资项目汇总

图表345　国家集成电路大基金投资项目汇总（续）

图表346　2023年全国集成电路分月融资情况

图表347　2024年全国集成电路分月融资情况

图表348　2024年晶圆代工企业融资金额TOP3

图表349　中赢信合对2024-2030年中国集成电路制造业销售额预测