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中国芯片级封装用环氧树脂行业供需态势与投资潜力研究报告2023-2030年
发布时间:2024-11-22

中国芯片级封装用环氧树脂行业供需态势与投资潜力研究报告2023-2030年

【全新修订】:2023年9月


【出版机构】:中赢信合研究网


【内容部分有删减·详细可参中赢信合研究网出版完整信息!】


【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠)


【服务形式】: 文本+电子版+光盘


【联 系 人】:何晶晶 顾佳



1 芯片级封装用环氧树脂市场概述

1.1 芯片级封装用环氧树脂行业概述及统计范围

1.2 按照不同产品类型,芯片级封装用环氧树脂主要可以分为如下几个类别

1.2.1 不同产品类型芯片级封装用环氧树脂规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.2.2 单组分环氧树脂

1.2.3 双组分环氧树脂

1.3 从不同应用,芯片级封装用环氧树脂主要包括如下几个方面

1.3.1 不同应用芯片级封装用环氧树脂规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030

1.3.2 芯片封装

1.3.3 半导体粘合剂

1.3.4 芯片注塑

1.3.5 其他

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 芯片级封装用环氧树脂行业发展总体概况

1.4.2 芯片级封装用环氧树脂行业发展主要特点

1.4.3 芯片级封装用环氧树脂行业发展影响因素

1.4.4 进入行业壁垒

2 行业发展现状及“十四五”前景预测

2.1 全球芯片级封装用环氧树脂供需现状及预测(2019-2030)

2.1.1 全球芯片级封装用环氧树脂产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)

2.1.2 全球芯片级封装用环氧树脂产量、需求量及发展趋势(2019-2030)

2.1.3 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量及发展趋势(2019-2030)

2.2 中国芯片级封装用环氧树脂供需现状及预测(2019-2030)

2.2.1 中国芯片级封装用环氧树脂产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)

2.2.2 中国芯片级封装用环氧树脂产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)

2.2.3 中国芯片级封装用环氧树脂产能和产量占全球的比重(2019-2030)

2.3 全球芯片级封装用环氧树脂销量及收入(2019-2030)

2.3.1 全球市场芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

2.3.2 全球市场芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

2.3.3 全球市场芯片级封装用环氧树脂价格趋势(2019-2030)

2.4 中国芯片级封装用环氧树脂销量及收入(2019-2030)

2.4.1 中国市场芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

2.4.2 中国市场芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

2.4.3 中国市场芯片级封装用环氧树脂销量和收入占全球的比重

3 全球芯片级封装用环氧树脂主要地区分析

3.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030

3.1.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入及市场份额(2019-2023年)

3.1.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入预测(2024-2030)

3.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量分析:2019 VS 2023 VS 2030

3.2.1 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额(2019-2023年)

3.2.2 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额预测(2024-2030)

3.3 北美(美国和加拿大)

3.3.1 北美(美国和加拿大)芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

3.3.2 北美(美国和加拿大)芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)

3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)

3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)

3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

3.7 中东及非洲

3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

4 行业竞争格局

4.1 全球市场竞争格局分析

4.1.1 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂产能市场份额

4.1.2 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023)

4.1.3 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入(2019-2023)

4.1.4 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格(2019-2023)

4.1.5 2023年全球主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名

4.2 中国市场竞争格局及占有率

4.2.1 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023)

4.2.2 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入(2019-2023)

4.2.3 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格(2019-2023)

4.2.4 2023年中国主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名

4.3 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂总部及产地分布

4.4 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂商业化日期

4.5 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂产品类型及应用

4.6 芯片级封装用环氧树脂行业集中度、竞争程度分析

4.6.1 芯片级封装用环氧树脂行业集中度分析:全球头部厂商份额(Top 5)

4.6.2 全球芯片级封装用环氧树脂梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额

5 不同产品类型芯片级封装用环氧树脂分析

5.1 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

5.1.1 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额(2019-2023)

5.1.2 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量预测(2024-2030)

5.2 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

5.2.1 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额(2019-2023)

5.2.2 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入预测(2024-2030)

5.3 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂价格走势(2019-2030)

5.4 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

5.4.1 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额(2019-2023)

5.4.2 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量预测(2024-2030)

5.5 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

5.5.1 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额(2019-2023)

5.5.2 中国市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入预测(2024-2030)

6 不同应用芯片级封装用环氧树脂分析

6.1 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

6.1.1 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额(2019-2023)

6.1.2 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量预测(2024-2030)

6.2 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

6.2.1 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额(2019-2023)

6.2.2 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入预测(2024-2030)

6.3 全球市场不同应用芯片级封装用环氧树脂价格走势(2019-2030)

6.4 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2030)

6.4.1 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量及市场份额(2019-2023)

6.4.2 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂销量预测(2024-2030)

6.5 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2030)

6.5.1 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入及市场份额(2019-2023)

6.5.2 中国市场不同应用芯片级封装用环氧树脂收入预测(2024-2030)

7 行业发展环境分析

7.1 芯片级封装用环氧树脂行业发展趋势

7.2 芯片级封装用环氧树脂行业主要驱动因素

7.3 芯片级封装用环氧树脂中国企业SWOT分析

7.4 中国芯片级封装用环氧树脂行业政策环境分析

7.4.1 行业主管部门及监管体制

7.4.2 行业相关政策动向

7.4.3 行业相关规划

8 行业供应链分析

8.1 芯片级封装用环氧树脂行业产业链简介

8.1.1 芯片级封装用环氧树脂行业供应链分析

8.1.2 芯片级封装用环氧树脂主要原料及供应情况

8.1.3 芯片级封装用环氧树脂行业主要下游客户

8.2 芯片级封装用环氧树脂行业采购模式

8.3 芯片级封装用环氧树脂行业生产模式

8.4 芯片级封装用环氧树脂行业销售模式及销售渠道

9 全球市场主要芯片级封装用环氧树脂厂商简介

9.1 Osakai Soda

9.1.1 Osakai Soda基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.1.2 Osakai Soda 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.1.3 Osakai Soda 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.1.4 Osakai Soda公司简介及主要业务

9.1.5 Osakai Soda企业新动态

9.2 DIC株式会社

9.2.1 DIC株式会社基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.2.2 DIC株式会社 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.2.3 DIC株式会社 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.2.4 DIC株式会社公司简介及主要业务

9.2.5 DIC株式会社企业新动态

9.3 Kolon Industries

9.3.1 Kolon Industries基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.3.2 Kolon Industries 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.3.3 Kolon Industries 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.3.4 Kolon Industries公司简介及主要业务

9.3.5 Kolon Industries企业新动态

9.4 日立

9.4.1 日立基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.4.2 日立 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.4.3 日立 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.4.4 日立公司简介及主要业务

9.4.5 日立企业新动态

9.5 住友化学工业

9.5.1 住友化学工业基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.5.2 住友化学工业 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.5.3 住友化学工业 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.5.4 住友化学工业公司简介及主要业务

9.5.5 住友化学工业企业新动态

9.6 松下

9.6.1 松下基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.6.2 松下 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.6.3 松下 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.6.4 松下公司简介及主要业务

9.6.5 松下企业新动态

9.7 京瓷

9.7.1 京瓷基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.7.2 京瓷 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.7.3 京瓷 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.7.4 京瓷公司简介及主要业务

9.7.5 京瓷企业新动态

9.8 KCC Corporation

9.8.1 KCC Corporation基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.8.2 KCC Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.8.3 KCC Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.8.4 KCC Corporation公司简介及主要业务

9.8.5 KCC Corporation企业新动态

9.9 东都化学工业株式会社

9.9.1 东都化学工业株式会社基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.9.2 东都化学工业株式会社 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.9.3 东都化学工业株式会社 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.9.4 东都化学工业株式会社公司简介及主要业务

9.9.5 东都化学工业株式会社企业新动态

9.10 陶氏化学

9.10.1 陶氏化学基本信息、芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.10.2 陶氏化学 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.10.3 陶氏化学 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.10.4 陶氏化学公司简介及主要业务

9.10.5 陶氏化学企业新动态

9.11 Huntsman

9.11.1 Huntsman基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.11.2 Huntsman 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.11.3 Huntsman 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.11.4 Huntsman公司简介及主要业务

9.11.5 Huntsman企业新动态

9.12 Aditya Birla Chemicals

9.12.1 Aditya Birla Chemicals基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.12.2 Aditya Birla Chemicals 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.12.3 Aditya Birla Chemicals 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.12.4 Aditya Birla Chemicals公司简介及主要业务

9.12.5 Aditya Birla Chemicals企业新动态

9.13 Olin Corporation

9.13.1 Olin Corporation基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.13.2 Olin Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.13.3 Olin Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.13.4 Olin Corporation公司简介及主要业务

9.13.5 Olin Corporation企业新动态

9.14 Hexion

9.14.1 Hexion基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.14.2 Hexion 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.14.3 Hexion 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.14.4 Hexion公司简介及主要业务

9.14.5 Hexion企业新动态

9.15 Kukdo Chemical

9.15.1 Kukdo Chemical基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.15.2 Kukdo Chemical 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.15.3 Kukdo Chemical 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.15.4 Kukdo Chemical公司简介及主要业务

9.15.5 Kukdo Chemical企业新动态

9.16 Nagase ChemteX Corporation

9.16.1 Nagase ChemteX Corporation基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.16.2 Nagase ChemteX Corporation 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.16.3 Nagase ChemteX Corporation 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.16.4 Nagase ChemteX Corporation公司简介及主要业务

9.16.5 Nagase ChemteX Corporation企业新动态

9.17 圣泉集团

9.17.1 圣泉集团基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.17.2 圣泉集团 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.17.3 圣泉集团 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.17.4 圣泉集团公司简介及主要业务

9.17.5 圣泉集团企业新动态

9.18 长春集团

9.18.1 长春集团基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.18.2 长春集团 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.18.3 长春集团 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.18.4 长春集团公司简介及主要业务

9.18.5 长春集团企业新动态

9.19 南亚塑胶

9.19.1 南亚塑胶基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.19.2 南亚塑胶 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.19.3 南亚塑胶 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.19.4 南亚塑胶公司简介及主要业务

9.19.5 南亚塑胶企业新动态

9.20 胜东实业股份有限公司

9.20.1 胜东实业股份有限公司基本信息、 芯片级封装用环氧树脂生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

9.20.2 胜东实业股份有限公司 芯片级封装用环氧树脂产品规格、参数及市场应用

9.20.3 胜东实业股份有限公司 芯片级封装用环氧树脂销量、收入、价格及毛利率(2019-2023)

9.20.4 胜东实业股份有限公司公司简介及主要业务

9.20.5 胜东实业股份有限公司企业新动态

10 中国市场芯片级封装用环氧树脂产量、销量、进出口分析及未来趋势

10.1 中国市场芯片级封装用环氧树脂产量、销量、进出口分析及未来趋势(2019-2030)

10.2 中国市场芯片级封装用环氧树脂进出口贸易趋势

10.3 中国市场芯片级封装用环氧树脂主要进口来源

10.4 中国市场芯片级封装用环氧树脂主要出口目的地

11 中国市场芯片级封装用环氧树脂主要地区分布

11.1 中国芯片级封装用环氧树脂生产地区分布

11.2 中国芯片级封装用环氧树脂消费地区分布

12 研究成果及结论

13 附录

13.1 研究方法

13.2 数据来源

13.2.1 二手信息来源

13.2.2 一手信息来源

13.3 数据交互验证

13.4 免责声明


表格和图表

表1 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)

表2 不同应用芯片级封装用环氧树脂增长趋势2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)

表3 芯片级封装用环氧树脂行业发展主要特点

表4 芯片级封装用环氧树脂行业发展有利因素分析

表5 芯片级封装用环氧树脂行业发展不利因素分析

表6 进入芯片级封装用环氧树脂行业壁垒

表7 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量(吨):2019 VS 2023 VS 2030

表8 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量(2019-2023)&(吨)

表9 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量市场份额(2019-2023)

表10 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂产量(2024-2030)&(吨)

表11 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030

表12 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入(2019-2023)&(百万美元)

表13 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销售收入市场份额(2019-2023)

表14 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂收入(2024-2030)&(百万美元)

表15 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂收入市场份额(2024-2030)

表16 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量(吨):2019 VS 2023 VS 2030

表17 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023)&(吨)

表18 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量市场份额(2019-2023)

表19 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量(2024-2030)&(吨)

表20 全球主要地区芯片级封装用环氧树脂销量份额(2024-2030)

表21 北美芯片级封装用环氧树脂基本情况分析

表22 欧洲芯片级封装用环氧树脂基本情况分析

表23 亚太地区芯片级封装用环氧树脂基本情况分析

表24 拉美地区芯片级封装用环氧树脂基本情况分析

表25 中东及非洲芯片级封装用环氧树脂基本情况分析

表26 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂产能(2022-2023)&(吨)

表27 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023)&(吨)

表28 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量市场份额(2019-2023)

表29 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入(2019-2023)&(百万美元)

表30 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入市场份额(2019-2023)

表31 全球市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格(2019-2023)&(美元/吨)

表32 2023年全球主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名(百万美元)

表33 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023)&(吨)

表34 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销量市场份额(2019-2023)

表35 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入(2019-2023)&(百万美元)

表36 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售收入市场份额(2019-2023)

表37 中国市场主要厂商芯片级封装用环氧树脂销售价格(2019-2023)&(美元/吨)

表38 2023年中国主要生产商芯片级封装用环氧树脂收入排名(百万美元)

表39 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂总部及产地分布

表40 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂商业化日期

表41 全球主要厂商芯片级封装用环氧树脂产品类型及应用

表42 2023年全球芯片级封装用环氧树脂主要厂商市场地位(梯队、第二梯队和第三梯队)

表43 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量(2019-2023年)&(吨)

表44 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量市场份额(2019-2023)

表45 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量预测(2024-2030)&(吨)

表46 全球市场不同产品类型芯片级封装用环氧树脂销量市场份额预测(2024-2030)

表47 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入(2019-2023年)&(百万美元)

表48 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入市场份额(2019-2023)

表49 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂收入预测(2024-2030)&(百万美元)

略......

图表目录

图1 芯片级封装用环氧树脂产品图片

图2 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)

图3 全球不同产品类型芯片级封装用环氧树脂市场份额2023 & 2030

图4 单组分环氧树脂产品图片

图5 双组分环氧树脂产品图片

图6 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂规模2019 VS 2023 VS 2030(百万美元)

图7 全球不同应用芯片级封装用环氧树脂市场份额2023 VS 2030

图8 芯片封装

图9 半导体粘合剂

图10 芯片注塑

略......


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